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Sistema de Busway Inteligente AI+ con Moldeo Integral Molecular-Shield, Resistencia de Unión de 8.2 MPa y Descarga Parcial ≤ 5 pC para Centros de Datos de IA

Sistema de Busway Inteligente AI+ con Moldeo Integral Molecular-Shield, Resistencia de Unión de 8.2 MPa y Descarga Parcial ≤ 5 pC para Centros de Datos de IA

Nombre De La Marca: ohory
Número De Modelo: AI+IB-PD5
Cuota De Producción: 188 metros
Precio: Negociable
Detalles Del Embalaje: caja de madera
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Certificación:
ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA
Descarga parcial:
≤ 5 pC
Resistencia a la frecuencia industrial:
8 kV (sin avería)
Fuerza de enlace:
8,2 MPa (aislamiento al conductor)
Corriente nominal:
1.250A - 6.300A
Tensión nominal:
Accesorios para el transporte de vehículos
Aumento de temperatura:
≤ 30 K a plena carga
Grado de protección:
IP68
Temperatura de funcionamiento:
-20 °C a +60 °C
Tecnología de aislamiento:
Aislamiento sólido moldeado integral Molecular-Shield
Solicitud:
Centros de datos de IA, clústeres de GPU, HPC, racks de alta densidad de 100 kW, salida de UPS a fil
Capacidad de la fuente:
1500 metros por día
Resaltar:

Low Partial Discharge 5pC Insulation

,

High Bond Strength Insulation Busway

,

Integral Molded Solid Insulation Busway

Descripción de producto
Sistema de autopistas inteligentes AI + baja descarga parcial 5pC aislamiento alta resistencia a la unión para la confiabilidad del centro de datos AI
Resumen del producto

Sistema de busway inteligente AI+ con aislamiento de descarga parcial de escudo molecular bajo

El aislamiento determina la seguridad con la que un busway de un centro de datos de IA se desempeña bajo décadas de alta carga.formado de forma continua y sin fisuras en el conductor, alcanzando una descarga parcial inferior a 5pC, resistencia a la frecuencia de potencia de 8kV y resistencia del enlace aislante-conductor de 8,2MPa.

Ventajas principales
  • Descarga parcial ≤ 5pC:La actividad mínima de descarga reduce la erosión a largo plazo del aislamiento bajo tensión de alto voltaje.
  • 8.2 MPa Fuerza de unión:La unión estable del aislamiento al conductor reduce el riesgo de delaminación y envejecimiento durante toda la vida útil del producto.
  • El moldeado integral sin costuras:Sin juntas de envoltura, superposiciones o sellos de borde significa menos puntos débiles localizados y caminos de humedad.
  • Calidad del lote constante:El espesor y la cobertura del molde controlados reducen la dependencia de la técnica de envasado manual.
Especificaciones técnicas
Parámetro Valor
Descargo parcial ≤ 5 pC
Resistente a la frecuencia de potencia 8 kV (sin averías)
Fuerza del vínculo 8.2 MPa (aislamiento del conductor)
Corriente nominal 1,250A - 6,300A
Voltagem nominal Acción de corriente alterna 690 V
Aumento de la temperatura ≤ 30 K a plena carga
Grado de protección Protección IP68
Temperatura de funcionamiento -20 °C a +60 °C
Tecnología de aislamiento El aislamiento sólido integrado moldeado con escudo molecular
Aplicaciones
  • Centros de datos de IA y centros de poder de computación de IA
  • Clusters de GPU y salas de computación HPC
  • Estantes de servidores de alta densidad de clase 100 kW
  • La salida de la SGA a la distribución de energía en fila de rack de alta densidad
Calidad y servicio

Fabricado bajo la gestión de calidad ISO 9001 con pruebas certificadas UL/IEC/CNAS/CMA.Guía de instalación y documentación técnica. soporte OEM y ODM disponible.

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Sistema de Busway Inteligente AI+ con Moldeo Integral Molecular-Shield, Resistencia de Unión de 8.2 MPa y Descarga Parcial ≤ 5 pC para Centros de Datos de IA

Sistema de Busway Inteligente AI+ con Moldeo Integral Molecular-Shield, Resistencia de Unión de 8.2 MPa y Descarga Parcial ≤ 5 pC para Centros de Datos de IA

Nombre De La Marca: ohory
Número De Modelo: AI+IB-PD5
Cuota De Producción: 188 metros
Precio: Negociable
Detalles Del Embalaje: caja de madera
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
ohory
Certificación:
ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA
Número de modelo:
AI+IB-PD5
Descarga parcial:
≤ 5 pC
Resistencia a la frecuencia industrial:
8 kV (sin avería)
Fuerza de enlace:
8,2 MPa (aislamiento al conductor)
Corriente nominal:
1.250A - 6.300A
Tensión nominal:
Accesorios para el transporte de vehículos
Aumento de temperatura:
≤ 30 K a plena carga
Grado de protección:
IP68
Temperatura de funcionamiento:
-20 °C a +60 °C
Tecnología de aislamiento:
Aislamiento sólido moldeado integral Molecular-Shield
Solicitud:
Centros de datos de IA, clústeres de GPU, HPC, racks de alta densidad de 100 kW, salida de UPS a fil
Cantidad de orden mínima:
188 metros
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
caja de madera
Tiempo de entrega:
Depende de la cantidad total
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
1500 metros por día
Resaltar:

Low Partial Discharge 5pC Insulation

,

High Bond Strength Insulation Busway

,

Integral Molded Solid Insulation Busway

Descripción de producto
Sistema de autopistas inteligentes AI + baja descarga parcial 5pC aislamiento alta resistencia a la unión para la confiabilidad del centro de datos AI
Resumen del producto

Sistema de busway inteligente AI+ con aislamiento de descarga parcial de escudo molecular bajo

El aislamiento determina la seguridad con la que un busway de un centro de datos de IA se desempeña bajo décadas de alta carga.formado de forma continua y sin fisuras en el conductor, alcanzando una descarga parcial inferior a 5pC, resistencia a la frecuencia de potencia de 8kV y resistencia del enlace aislante-conductor de 8,2MPa.

Ventajas principales
  • Descarga parcial ≤ 5pC:La actividad mínima de descarga reduce la erosión a largo plazo del aislamiento bajo tensión de alto voltaje.
  • 8.2 MPa Fuerza de unión:La unión estable del aislamiento al conductor reduce el riesgo de delaminación y envejecimiento durante toda la vida útil del producto.
  • El moldeado integral sin costuras:Sin juntas de envoltura, superposiciones o sellos de borde significa menos puntos débiles localizados y caminos de humedad.
  • Calidad del lote constante:El espesor y la cobertura del molde controlados reducen la dependencia de la técnica de envasado manual.
Especificaciones técnicas
Parámetro Valor
Descargo parcial ≤ 5 pC
Resistente a la frecuencia de potencia 8 kV (sin averías)
Fuerza del vínculo 8.2 MPa (aislamiento del conductor)
Corriente nominal 1,250A - 6,300A
Voltagem nominal Acción de corriente alterna 690 V
Aumento de la temperatura ≤ 30 K a plena carga
Grado de protección Protección IP68
Temperatura de funcionamiento -20 °C a +60 °C
Tecnología de aislamiento El aislamiento sólido integrado moldeado con escudo molecular
Aplicaciones
  • Centros de datos de IA y centros de poder de computación de IA
  • Clusters de GPU y salas de computación HPC
  • Estantes de servidores de alta densidad de clase 100 kW
  • La salida de la SGA a la distribución de energía en fila de rack de alta densidad
Calidad y servicio

Fabricado bajo la gestión de calidad ISO 9001 con pruebas certificadas UL/IEC/CNAS/CMA.Guía de instalación y documentación técnica. soporte OEM y ODM disponible.