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Sistema de Busway Inteligente AI+ con Moldeo Integral Molecular-Shield, Resistencia de Unión de 8.2 MPa y Descarga Parcial ≤ 5 pC para Centros de Datos de IA

Todas Las Categorías

Sistema de tránsito del centro de datos

Iluminación de la vía de autobús

Materiales resistentes al fuego

Películas de aislamiento de policarbonato

Espuma de silicona resistente a la llama

espuma de poliuretano retardante de llama

Cintas adhesivas resistentes al fuego

Conducto de alto voltaje del autobús

Conducto de bus calificado para incendios

Conducto de bus de resina fundida

Conducto de aluminio del autobús

Conducto del bus de alimentación

bandeja de la gestión de cable

los paneles solares portátiles

Gabinete de distribución de poder

Transformador de la corriente eléctrica

Barra de distribución de cobre flexible

gabinete de almacenamiento de energía

Casa de la cápsula espacial

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Sistema de Busway Inteligente AI+ con Moldeo Integral Molecular-Shield, Resistencia de Unión de 8.2 MPa y Descarga Parcial ≤ 5 pC para Centros de Datos de IA

Nombre De La Marca:	ohory
Número De Modelo:	AI+IB-PD5
Cuota De Producción:	188 metros
Precio:	Negociable
Detalles Del Embalaje:	caja de madera
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

Cantón, China

Certificación:

ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA

Descarga parcial:

≤ 5 pC

Resistencia a la frecuencia industrial:

8 kV (sin avería)

Fuerza de enlace:

8,2 MPa (aislamiento al conductor)

Corriente nominal:

1.250A - 6.300A

Tensión nominal:

Accesorios para el transporte de vehículos

Aumento de temperatura:

≤ 30 K a plena carga

Grado de protección:

Temperatura de funcionamiento:

-20 °C a +60 °C

Tecnología de aislamiento:

Aislamiento sólido moldeado integral Molecular-Shield

Solicitud:

Centros de datos de IA, clústeres de GPU, HPC, racks de alta densidad de 100 kW, salida de UPS a fil

Capacidad de la fuente:

1500 metros por día

Resaltar:

Low Partial Discharge 5pC Insulation

High Bond Strength Insulation Busway

Integral Molded Solid Insulation Busway

Descripción de producto

Sistema de Canalización Inteligente AI+ Baja Descarga Parcial Aislamiento 5pC Alta Resistencia de Unión Para Fiabilidad de Centros de Datos de IA

Descripción General del Producto

Sistema de Canalización Inteligente CESKO AI+ con Aislamiento Sólido Moldeado Integral Molecular-Shield de Baja Descarga Parcial

El aislamiento determina la seguridad con la que funciona una canalización de centro de datos de IA bajo décadas de alta carga. Esta canalización inteligente AI+ utiliza aislamiento sólido moldeado integral Molecular-Shield, formado de manera continua y sin fisuras sobre el conductor, logrando una descarga parcial inferior a 5pC, una resistencia a la frecuencia de potencia de 8 kV y una resistencia de unión aislamiento-conductor de 8.2 MPa.

Ventajas Clave

Descarga Parcial ≤ 5pC: La mínima actividad de descarga reduce la erosión a largo plazo del aislamiento bajo estrés de alto voltaje.
Resistencia de Unión de 8.2 MPa: La unión estable entre el aislamiento y el conductor reduce el riesgo de delaminación y envejecimiento durante la vida útil del producto.
Moldeado Integral Sin Fisuras: Sin juntas de envoltura, solapamientos ni sellos de borde significa menos puntos débiles localizados y caminos de humedad.
Calidad Consistente por Lote: El espesor y la cobertura de moldeo controlados reducen la dependencia de la técnica de envoltura manual.

Especificaciones Técnicas

Parámetro	Valor
Descarga Parcial	≤ 5 pC
Resistencia a la Frecuencia de Potencia	8 kV (sin avería)
Resistencia de Unión	8.2 MPa (aislamiento a conductor)
Corriente Nominal	1.250A - 6.300A
Voltaje Nominal	CA 690V
Aumento de Temperatura	≤ 30 K a plena carga
Grado de Protección	IP68
Temperatura de Operación	-20°C a +60°C
Tecnología de Aislamiento	Aislamiento sólido moldeado integral Molecular-Shield

Aplicaciones

Centros de datos de IA y centros de computación de IA
Clústeres de GPU y salas de computación HPC
Racks de servidores de alta densidad de clase 100 kW
Salida UPS a distribución de energía de filas de racks de alta densidad

Calidad y Servicio

Fabricado bajo gestión de calidad ISO 9001 con pruebas certificadas UL/IEC/CNAS/CMA. Sistema de canalización inteligente entregado con acceso a plataforma de monitoreo, guía de instalación y documentación técnica. Soporte OEM y ODM disponible.

Etiquetas:

Electroducto inteligente 1250A-6300A

Sistema de electroductos de protección IP68

Conducto de bus de distribución de energía de O&M proactivo con IA

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Sistema de Busway Inteligente AI+ con Moldeo Integral Molecular-Shield, Resistencia de Unión de 8.2 MPa y Descarga Parcial ≤ 5 pC para Centros de Datos de IA

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Autobús eléctrico

Sistema de tránsito del centro de datos

Baja tensión Busway

Iluminación de la vía de autobús

Materiales resistentes al fuego

Películas de aislamiento de policarbonato

Espuma de silicona resistente a la llama

espuma de poliuretano retardante de llama

espuma de EVA ignífuga

Espuma de CR/EPDM ignífuga

Manta del aerogel

Cintas adhesivas resistentes al fuego

Conducto de alto voltaje del autobús

Conducto de bus calificado para incendios

Conducto de bus de resina fundida

Conducto de aluminio del autobús

Conducto del bus de alimentación

bandeja de la gestión de cable

Estación de carga rápida

los paneles solares portátiles

Batería de litio portátil

Gabinete de distribución de poder

Transformador de la corriente eléctrica

Barra de distribución de cobre flexible

Conector de vía

gabinete de almacenamiento de energía

Casa de la cápsula espacial

Sistema de Busway Inteligente AI+ con Moldeo Integral Molecular-Shield, Resistencia de Unión de 8.2 MPa y Descarga Parcial ≤ 5 pC para Centros de Datos de IA

Nombre De La Marca:	ohory
Número De Modelo:	AI+IB-PD5
Cuota De Producción:	188 metros
Precio:	Negociable
Detalles Del Embalaje:	caja de madera
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

Cantón, China

Nombre de la marca:

ohory

Certificación:

ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA

Número de modelo:

AI+IB-PD5

Descarga parcial:

≤ 5 pC

Resistencia a la frecuencia industrial:

8 kV (sin avería)

Fuerza de enlace:

8,2 MPa (aislamiento al conductor)

Corriente nominal:

1.250A - 6.300A

Tensión nominal:

Accesorios para el transporte de vehículos

Aumento de temperatura:

≤ 30 K a plena carga

Grado de protección:

IP68

Temperatura de funcionamiento:

-20 °C a +60 °C

Tecnología de aislamiento:

Aislamiento sólido moldeado integral Molecular-Shield

Solicitud:

Centros de datos de IA, clústeres de GPU, HPC, racks de alta densidad de 100 kW, salida de UPS a fil

Cantidad de orden mínima:

188 metros

Precio:

Negociable

Detalles de empaquetado:

caja de madera

Tiempo de entrega:

Depende de la cantidad total

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

1500 metros por día

Resaltar:

Low Partial Discharge 5pC Insulation

High Bond Strength Insulation Busway

Integral Molded Solid Insulation Busway

Descripción de producto

Sistema de Canalización Inteligente AI+ Baja Descarga Parcial Aislamiento 5pC Alta Resistencia de Unión Para Fiabilidad de Centros de Datos de IA

Descripción General del Producto

Sistema de Canalización Inteligente CESKO AI+ con Aislamiento Sólido Moldeado Integral Molecular-Shield de Baja Descarga Parcial

Ventajas Clave

Descarga Parcial ≤ 5pC: La mínima actividad de descarga reduce la erosión a largo plazo del aislamiento bajo estrés de alto voltaje.
Resistencia de Unión de 8.2 MPa: La unión estable entre el aislamiento y el conductor reduce el riesgo de delaminación y envejecimiento durante la vida útil del producto.
Moldeado Integral Sin Fisuras: Sin juntas de envoltura, solapamientos ni sellos de borde significa menos puntos débiles localizados y caminos de humedad.
Calidad Consistente por Lote: El espesor y la cobertura de moldeo controlados reducen la dependencia de la técnica de envoltura manual.

Especificaciones Técnicas

Parámetro	Valor
Descarga Parcial	≤ 5 pC
Resistencia a la Frecuencia de Potencia	8 kV (sin avería)
Resistencia de Unión	8.2 MPa (aislamiento a conductor)
Corriente Nominal	1.250A - 6.300A
Voltaje Nominal	CA 690V
Aumento de Temperatura	≤ 30 K a plena carga
Grado de Protección	IP68
Temperatura de Operación	-20°C a +60°C
Tecnología de Aislamiento	Aislamiento sólido moldeado integral Molecular-Shield

Aplicaciones

Centros de datos de IA y centros de computación de IA
Clústeres de GPU y salas de computación HPC
Racks de servidores de alta densidad de clase 100 kW
Salida UPS a distribución de energía de filas de racks de alta densidad

Calidad y Servicio

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